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无铅波峰焊机是什么 ?一分钟看懂的干货分享

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

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当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 

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改善锡炉喷口的结构,主要就是控制波峰的高度和扰度,减少无铅焊料的氧化。氮气保护就是减小氧气的浓度,从氧化性的本质上减小无铅焊料的氧化,其效果是显著的。随着O2浓度的降低,无铅焊料的氧化量是明显减少的。当N2保护中O2的含量在50ppm或以下时,无铅焊料基本上不产生氧化,N2流量为16m3/是降低O2含量的临界值。

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无铅波峰焊接PCB上的插装电子元器件,当采用无铅焊料时,由于无铅焊料的焊接温度比Sn-P合金焊料高约30-50℃,另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高,一般都在95%以上,造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS304和SUS316型不锈钢。实验表明,不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。最容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位,如泵的叶轮、输送管和喷口。


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发表时间:2020-09-30 17:44:27

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